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LPDDR5X

LPDDR5X 是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。通过创新的封装技术和优化的内存设计,在容量、速率、功耗上都有显着提升,目前提供8GB单颗粒容量,最高速率达到8533Mbps ,同时可以兼容LPDDR5,功耗则比LPDDR5降低了30%。

  • 封装:315-Ball FBGA
  • VDD1/VDD2/VDDQ:1.8V / 1.05V / 0.5V
  • 速率:8533Mbps
  • 工作温度:-25℃~85℃(商业级)
  • 尺寸:15mm*12.4mm*0.985mm
  • 容量:8GB
  • QDP(四裸片堆叠)单Diex16
lpddr5x
ddr5

DDR5

DDR5是第五代双倍速率同步动态随机存储器。目前DDR5颗粒速率为5600Mbps,颗粒容量为2GB,产品功耗较DDR4降低20%。DDR5内存芯片加入片内错误检查与自纠错机制以及更强的抗干扰设计,确保工作稳定性与数据完整性。

  • 封装:82-Ball FBGA
  • VDD/VDDQ = 1.1V to 1.166V
  • 速率:5600Mbps
  • 工作温度:-10℃~95℃(商业级)
  • 尺寸:11mm*9.0mm*1.0mm
  • 容量:2GB
  • 组织架构:2Gx8

LPDDR4X

LPDDR4X 是第四代优化版超低功耗双倍速率动态随机存储器。通过大幅降低 I/O 接口电压和优化的内存架构,在维持高带宽的同时进一步改善了终端的能效,目前提供2GB、4GB、8GB单颗粒容量,最高速率达到4266Mbps ,同时可以向下兼容LPDDR4,功耗则比标准LPDDR4降低了约20%。

  • 封装:200-Ball FBGA
  • VDD1/VDD2/VDDQ:1.8V / 1.1V / 0.6V
  • 速率:4266Mbps
  • 工作温度:-40℃~105℃(车规级)
  • 尺寸:15mm*10.0mm*0.77mm/0.9mm/1.0mm
  • 容量:2GB、4GB、8GB
  • DDP/QDP/8DP
lpddr4x
ddr4

DDR4

DDR4 是一款高性能、高可靠性的第四代双倍速率同步动态随机存储器。DDR4 将核心工作电压从上一代的 1.5V 降至 1.2V,引入了独立的 VPP 激活供电,在最高提供 3200Mbps 强悍带宽的同时,显著优化了整板的能效比。

  • 封装:78-Ball / 96-Ball FBGA
  • VDD/VDDQ/VPP:1.2V / 1.2V / 2.5V
  • 速率:2666 / 3200 Mbps
  • 工作温度:-40℃~95℃/-55℃~125℃
  • 尺寸:12mm/13mm*7.5mm*1.2mm
  • 容量:1GB
  • 组织架构:1Gx8/ 512Mx16

DDR3

DDR3 是一款高度成熟、极具性价比的第三代双倍速率同步动态随机存储器。DDR3 凭借极其成熟的工艺、低廉的成本以及卓越的稳定性,依然是路由器、机顶盒、智能电视以及海量传统工业控制设备的绝对主力选型。

  • 封装:96-Ball FBGA
  • VDD/VDDQ:1.5V或 1.35V
  • 速率:1866 / 1600 Mbps
  • 工作温度:-40℃~95℃/-55℃~125℃
  • 尺寸:13mm*7.5mm*1.2mm
  • 容量:512MB
  • 组织架构:256Mx16
ddr3 常规
ddr4

eMMC

eMMC是一款高度集成的嵌入式非易失性存储器。凭借其 HS400 极速模式和优秀的断电保护机制,该颗粒广泛应用于智能机顶盒、工业控制板卡、车载信息娱乐系统以及各类型的国产化计算平台中,提供极其稳定的本地系统引导与数据驻留服务。

  • 封装:153-Ball FBGA
  • VCC/VCCQ:3.3V / 1.8V
  • 接口与速率:eMMC 5.1 标准,支持 HS400 模式
  • 工作温度:-40℃~85℃(工业级)
  • 尺寸:13mm*11.5mm*0.92mm
  • 容量:32GB(pSLC)、64GB(TLC)

西航微产品型号规格一览表

DDR/EMMC存储芯片
16 共计
  • 种类:LPDDR5X——型号:XHWDD6DCBM-MC-M——容量:8GB/速率:8533Mbps/工作温度:-25~85℃
  • 种类:DDR5——型号:XHWDR4E8BM-CS-A——容量:2GB/速率:5600Mbps/工作温度:-10~95℃
  • 种类:LPDDR4X——型号:XHWDB4CBAM-EA-A——容量:2GB/速率:4266Mbps/工作温度:-40~105℃
  • 种类:LPDDR4X——型号:XHWDB5CCBM-EA-A——容量:4GB/速率:4266Mbps/工作温度:-40~105℃
  • 种类:LPDDR4X——型号:XHWDB6CCDM-EA-M——容量:8GB/速率:4266Mbps/工作温度:-40~105℃
  • 种类:DDR4——型号:XHWDQ3BFAM-WJ——容量:1GB/速率:3200Mbps/工作温度:-40~95℃
  • 种类:DDR4——型号:XHWDQ3BFAM-WQ——容量:1GB/速率:2666Mbps/工作温度:-40~95℃
  • 种类:DDR4——型号:XHWDQ3A8AM-WJ——容量:1GB/速率:3200Mbps/工作温度:-40~95℃
  • 种类:DDR4——型号:XHWA4S8G08V-F7HXI——容量:1GB/速率:3200Mbps/工作温度:-40~95℃
  • 种类:DDR4——型号:XHWDQ3BFAM——容量:1GB/速率:3200Mbps/工作温度:-55~125℃
  • 种类:DDR3——型号:XHWP2BFLM-WB——容量:512MB/速率:1866Mbps/工作温度:-40~95℃
  • 种类:DDR3——型号:XHWP2BFLM——容量:512MB/速率:1600Mbps/工作温度:-55~125℃
  • 种类:eMMC——型号:XHWFCB32G3EA06I——容量:32GB/pSLC/工作温度:-40~85℃
  • 种类:eMMC——型号:XHWFCB64G3EA05I——容量:64GB/TLC/工作温度:-40~85℃
  • 种类:eMMC——型号:XHWFCB128G3EA05I——容量:128GB/TLC/工作温度:-40~85℃
  • 种类:eMCP——型号:XHW75108M4H03S03F——容量:8Gb(DDR)+64Gb(NAND)/工作温度:-40~85℃
2026/5
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